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15分鐘瞭解:華爲提出的韜定律是什麼?(輕科普) 封面

15分鐘瞭解:華爲提出的韜定律是什麼?(輕科普)

拾伍觀察室

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內容簡介

過去幾十年,芯片變強只有一個辦法:做得更小。 從90納米一路縮到3納米,每一代比上一代小,每一代比上一代快。 現在,“更小”快走到頭了。 華爲提出了一個新詞:韜定律。簡單說就是,既然空間縮不下去了,那就換一條路,讓芯片“用得更聰明”。通過電路、架構、軟件、系統一起協同,從時間維度繼續擠出性能。 聽起來很燃。但“等效1.4納米”不等於“實際製造1.4納米”,提出一條定律也不等於已經跑通。 它不是神話可以直接慶祝,也不是口號可以一筆帶過。 它是一條亟待被驗證的工程路線。

讀者書評

★★★★★

15分鐘瞭解:華爲提出的韜定律是什麼? 2026年5月25日,在上海舉行的IEEE ISCAS 2026上,華爲公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表了一場題爲“半導體新路徑探索與實踐”的主旨演講。隨後,華爲官網發佈消息,稱其正式發表指導半導體產業發展的新原則——“韜(τ)定律”。 韜定律真正值得關注的地方,不在於它是不是馬上替代摩爾定律,也不在於它是不是一句口號,而在於它試圖回答一個更底層的問題:當傳統晶體管幾何縮微越來越難,芯片性能還能不能繼續提升?如果能,靠什麼提升? 當“做得更小”越來越難,就要問怎麼用得更聰明 過去幾十年,半導體產業最重要的敘事是摩爾定律。它不是自然定律,而是產業經驗和工程路線的結合。通俗說,就是在相當長時間裏,芯片上的晶體管數量持續增長,單位成本下降,性能提升。更小的製程、更高的密度、更低的功耗、更強的性能,構成了現代電子產業的底層節奏。 但當空間縮微越來越困難,就要問:能不能在時間維度上做文章? 這不是魔法,是系統工程 根據華爲官網發佈,韜定律的核心,是從過去主要依賴晶體管“空間縮微”,轉向在器件、電路、芯片、系統等層面做協同創新,通過“時間縮微”等方式提升有效晶體管密度和系統性能。 這裏面有一個關鍵詞:不是隻看單個晶體管多小,而是看系統在單位時間、單位資源裏能完成多少有效計算。 傳統芯片提升,很大程度上依賴空間維度:把晶體管做小,把更多晶體管塞進同樣面積。更小意味着更密,理論上也帶來更強性能和更低成本。但當空間縮微越來越困難,“時間縮微”提供了一種新的思路。它不是魔法,也不是繞開物理規律,更像一種系統工程思路:當單點縮小變難,就從器件、電路、架構、軟件、系統協同裏繼續擠性能。 華爲官方還給出了三個值得關注的數字和節點:過去六年,華爲稱已基於韜定律設計並量產381款芯片;2026年秋季面世的麒麟芯片將率先採用LogicFolding架構;到2031年,相關高端芯片的晶體管密度預計達到1.4納米制程的同等水平。 注意: 這些都應寫成“華爲稱”或“華爲預計”,不能直接寫成行業已經驗證的結果。更精確地說,華爲官方提到的是“晶體管密度達到1.4納米制程同等水平”,不是“實際製造工藝達到1.4納米”。這一區別必須保留,否則就會從解釋科技事件滑向情緒化誤讀。 爲什麼中國半導體特別需要這種思路? 因爲中國半導體面臨的不是一個單點問題,而是一整套系統約束。 先進光刻、EDA工具、設備材料、製造工藝、先進封裝、IP生態、操作系統、編譯器、應用軟件——每一層都可能成爲限制。過去產業全球化時,不同國家和公司各做自己最強的一段。現在外部限制加劇後,中國企業尤其需要思考:在某些關鍵環節受限時,能不能通過系統協同,把已有資源用到更高效率? 不是算力不重要,而是算力之外的工程效率越來越重要。 如果所有討論都只圍繞“別人定義的路線圖”,中國企業永遠是在別人的座標系裏回答自己在哪裏。韜定律至少說明,華爲不想只在製程節點上被動敘事,而是想把“系統性能”放到更中心的位置。 一個幫助理解的比喻 有個比喻不精確,但能幫助普通人理解:當空間擴張變難,時間和組織效率就更重要。 這就像在一座擁擠的城市裏,不再執着於把每條路修得更寬,而是通過優化交通調度、信號協同、路線規劃來提升整體通行效率。 別急着熱血,先看驗證 一個公司提出原則,不等於行業立刻承認。真正的產業原則,需要被反覆使用,被同行討論,被產品證明,被時間篩選。這也是我們看這件事應該保持的態度:認真,但不神化。 如果未來幾年,韜定律能在多個產品中反覆證明:在受限工藝下,通過時間縮微、邏輯摺疊、系統協同實現有效密度和性能提升,那它就不僅是一次發佈會概念,而可能成爲一條真實工程路線。 一個原則要變成產業能力,需要很多人能理解、使用、改進。高校是否研究,企業是否採用,供應鏈是否配合,開發者是否受益,都很重要。 韜定律的準確定位 更準確地說,它是後摩爾時代多條探索路徑中的一條華爲方案。這反而讓它更真實。 真正的產業演進,很少只有一條路。不同公司會根據自己的資源、市場、供應鏈和技術積累選擇不同組合: · 英偉達走GPU和CUDA生態 · 蘋果走芯片和系統深度整合 · 臺積電繼續推進先進工藝和先進封裝 · 英特爾重建制造和封裝路線 · 華爲在受限環境下強調系統協同和新路徑探索 大家都在回答同一個問題:摩爾定律變慢以後,性能增長從哪裏來? 華爲今天的答案,是韜定律。 懷疑者會說,原則不等於能力,缺少先進製造仍然是硬約束。這的確是客觀存在的挑戰。 如何持續跟蹤韜定律? 如果你想持續跟蹤華爲韜定律,可以記住四個問題: 1. 它有沒有真實產品落地? 2. 它是不是帶來可驗證的系統性能提升? 3. 它的成本和良率是否可接受? 4. 它能不能被更多產業夥伴採用? 結語 這句話不是結論的終點,而是理解的入口。韜定律不一定成爲下一個產業通用規則,但它至少提供了一種重新思考半導體性能增長路徑的方式。當空間縮微的物理極限日益臨近,時間維度的系統協同,或許正是那個被低估的答案。

★★★☆☆

當某一事物已經接近物理極限時,我們需要退回到原點,用第一性原理去重新思考一樣,消費者到底要的是什麼?與其在死衚衕裏找出口,不如退出衚衕找另一條出路 我們需要的到底是極致的算力還是更高的效率呢? 而單一算力已經臨近極限時,追求高的效率值難道不是一條新的路徑嗎?

★★★★★

作爲程序員,我深知代碼跑得快不快,取決於算法和硬件。華爲提出的韜定律告訴我們:當芯片製程逼近極限,單純靠做更小難以爲繼,於是他們提出用更聰明的通過電路、架構、軟件協同,在時間維度上繼續榨取性能。換句話說,就是讓同樣的晶體管在單位時間內完成更多有效計算,而不是一味追求幾納米工藝。這讓我意識到:以後寫代碼,不僅要考慮算法複雜度,更要關注實際運行時延;硬件設計也不再只是追逐製程,而是系統級優化;作爲開發者,要習慣跨學科協作,把軟件-硬件-架構當成一個整體來調優。當空間紅利耗盡,時間就是新的疆域,用得更聰明,才能跑得更快!

★★★★★

別把韜定律只當成一個科技熱搜。 它更像一個路標。 路標本身不能替你走完路,但它告訴你,產業正在嘗試往哪裏轉彎。 華爲,正在成爲後半導體時代那個新的指路人。

★★★★★

2026年5月25日,在上海舉行的IEEE ISCAS 2026上,華爲公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表了一場題爲“半導體新路徑探索與實踐”的主旨演講。隨後,華爲官網發佈消息,稱其正式發表指導半導體產業發展的新原則——“韜(τ)定律”。 這本書37頁瞭解韜定律是什麼。 過往半導體的發展中,由英特爾公司創始人之一摩爾(Gordon Moore,1929— )於1965年提出:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18~24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。於是大家紛紛開始卷芯片的晶體管大小,臺積電是行業領先者,預計28年量產1.4納米級芯片。 但是物理的縮小最終會有極限,所以華爲的韜定律提出了一個摩爾定律後時代的半導體發展方向,從單純的卷晶體密度變爲系統工程,從器件、電路、架構、軟件、系統協同裏繼續擠性能。華爲也提出計劃在31年推出達到1.4納米效能的芯片。用另一種方式將我們與國際最先進水平差距縮短爲3年。 這就是咱古智慧的輻輳並進吧,加油💪中國製造

★★★☆☆

懵懵懂懂,算是讀過吧! 2026年5月25日,在電氣電子工程師學會(IEEE)舉辦的國際電路系統研討會(ISCAS 2026)上,華爲公司董事、半導體業務部總裁何庭波作了題爲“半導體新路徑探索與實踐”的主旨演講,提出指導半導體產業發展的新原則——韜(τ)定律(下稱“韜定律”)。 這是中國首次在全球半導體領域提出產業級演進新原則,核心是以“時間(τ)縮微”替代“幾何縮微”,通過邏輯摺疊等創新技術,持續壓縮信號傳播時延,進而提升晶體管密度與系統性能,爲“後摩爾時代”的產業發展提供中國方案。

★★★★★

看過所有介紹韜定律中最客觀、最冷靜、最值得被閱讀的短文。韜定律本質就是優化,是科學路徑失效後的工程路徑。 事實上,大家並非不知道優化,只不過因爲要量產,所以一直在依照摩爾定律指導探索物理世界的極限;當極限已到極限,邊際效應遞減時,科學必須走向工程,極限探索必須轉向系統優化,所以這只是人類收到大自然約束後的無奈之舉。 但問題是,在摩爾定律使用時,人類知道物理有極限,但可能認爲極限比較遠,有很大的探索空間,但優化本身探索的空間非常有限,按照《韜定律:後摩爾時代的半導體新範式》的說法——如果我沒理解錯,到2031年,"芯片有效算力佔比"將達到92%,一方面,92%而非100%說明,優化也有邊際效應,另一方面,從2026年到2031年,五年的時間說明優化的空間非常有限,所以,摩爾定律可以持續六十餘年,韜定律只能持續五年?

★★★★★

芯片製程走到瓶頸,華爲另闢蹊徑提出韜定律。這本書用通俗直白的科普,拆解架構、軟件協同提效的新思路,理性拆解熱點、不吹不踩,快速看懂國產芯片突圍的全新方向,科技小白也能輕鬆讀懂。

★☆☆☆☆

此書不太客觀,加入過多的個人情緒,給人一種說教爹味。 絲毫不涉及任何技術細節,極客nerd請繞過。 全文在冷嘲熱諷,潑冷水,加偷換概念。 完全不提華子已經在過去六年基於能效定律(韜定律)量產的300+自助設計芯片,把過去總結的經驗之談強行綁定成今日提出的概念之言。 不可否認由於國際制裁,距離先進製程仍然任重而道遠,因此華子纔在逆境之中探索其他路徑。 而且也只是分享經驗讓行業從另一個視角思考後摩爾的發展路徑,而非引領或者所謂彎道超車,畢竟這個現實問題擺在大家面前,這是任何芯片行業從業者都要思考的問題,已經到達了物理極限因此完全繞不開。 可是此篇文章除了說教就是自說自話(提出自己的問題回答自己的問題)完全不從宏觀微觀視角進行解釋(甚至都沒有舉例說明) 強烈懷疑作者是喫糧軟文黨。總結來看,還是不要浪費時間看這篇文章了,有這個時間去看一下華子的論文比這個強。

★★★☆☆

與其說這是一本介紹華爲“韜(τ)定律”理念的科普書,不如說它更像一篇匆忙“編輯”的、後摩爾時代探索路徑中有關華爲方案的宣傳小冊子。

書籍信息

作者拾伍觀察室
出版時間2026-05-29
分類計算機-人工智能
格式EPUB
完結狀態連載中
章節數6