電子微組裝可靠性設計（基礎篇）
何小琦
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何小琦
本書介紹了電子微組裝可靠性設計方法，提出了基於失效物理的可靠性設計核心技術鏈，包括潛在失效機理分析、可靠性設計指標分解、參數退化及失效時間評估、優化設計分析等關鍵技術，系統論述了微組裝產品在溫度應力、機械應力、潮溼應力、電磁應力下的失效物理模型與可靠性設計。本書適合從事電子微組裝產品研發設計、工藝研究、可靠性評估、失效分析等工作的工程技術人員學習參考，也可作爲電子設備可靠性設計與可靠性評價的參考資料。