印製電路板（PCB）熱設計
黃智偉 黃國玉 李月華編著
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黃智偉 黃國玉 李月華編著
電子設備的熱技術已經成爲電子元器件、設備和系統可靠性研究的一項主要內容，包括熱分析、熱設計及熱測試。熱設計的主要作用是保證設備的功能、性能、壽命和安全性。全書共分6章，着重介紹了PCB熱設計基礎、元器件封裝的熱特性與PCB熱設計、高導熱PCB的熱特性、PCB散熱通孔（過孔）設計、PCB熱設計示例，以及PCB用散熱器。本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文並茂，通過大量的設計示例說明PCB熱設計中的一些技巧與方法及應該注意的問題，實用性強。