解碼智能時代2021：來自未來的數智圖譜

數字助力“文化出海” 數字文化產業是一個國家科技、經濟和文化發展的縮影。

每篇文章如蜻蜓點水般介紹了新科技，雖然沒深度，但讀後還是讓人心潮澎湃和心懷憂慮。未來可期。

卡脖子與全球分工 2021年3月，網絡上的一則消息吸引了大家的眼球：一家名爲味之素的日本味精公司卡住了全球芯片產業的脖子。 生產味精的公司怎麼跟高大上的芯片聯繫了起來，而且還舉足輕重呢？原來，味之素製作味精時的副產物可以做成一種樹脂類合成材料，進而加工製作爲ABF（味之素堆積膜）。這種ABF具有高耐用性、高絕緣性和低熱膨脹性等特點，對芯片封裝具有重要的意義。 芯片內部有數十億個晶體管，需要通過電路進行連接，電路之間還需要進行絕緣處理，以保障每一層的晶體管電路互不干擾。傳統工藝使用的絕緣材料以液態爲主，需要進行噴塗和晾曬，整個過程耗時長且工序複雜。而ABF可以直接在其表面進行激光處理和鍍銅工藝，使這些微米級電路更容易連接，大幅提高了芯片製造的效率。 ABF真的是一項卡脖子的技術嗎？其實不然。單論技術本身，ABF的技術要求並非高不可攀。但這背後，其實是鑽研精神與知識產權意識。 味之素公司早在20世紀80年代就組建了專門的團隊，研究如何利用製作味精時的副產物，進而在1990年代涉足了ABF的研究。從不斷試驗與試錯，到敲開芯片製造商的合作大門，味之素的研究團隊歷經了多年的艱辛與挫折。正是這種不輕易放棄的匠人精神，ABF才得以成功問世。與此同時，味之素公司還爲ABF在全球各國申請了三四百項專利，且嚴格保密大量試驗數據。 放在全球芯片產業鏈的背景下，味之素的故事更具啓示意義。芯片本身就是產業鏈各個環節在全球範圍協同合作的結果。以阿斯麥爾光刻機爲例，其內部零件多達10萬個，需要德國提供蔡司鏡頭設備，日本提供特殊複合材料，瑞典提供工業精密機牀，美國提供控制軟件，等等。單一國家實力再強大，都很難通喫整個產業鏈。 所以，像味之素公司這樣，在芯片產業鏈上某一個環節構築核心競爭力與技術壁壘，牢牢握住某一塊不可替代的拼圖，是一種非常有效的參與全球芯片產業鏈合作與博弈的方式。 芯片既是一個相對卡脖子的產業，也是一筆絕對全球化的生意。畢竟，可控與穩定的全球市場，是攤薄芯片成本的前提。比如芯片的蝕刻環節，美國主要供應基礎蝕刻機，中國則通過優化基礎蝕刻機，增加蝕刻精度和一致性，積極切入全球芯片產業的分工之中。