Cadence系統級封裝設計：Allegro SiP/APD設計指南
王輝 黃冕 李君編著
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王輝 黃冕 李君編著
本書共分爲11章：第1章介紹系統級封裝的歷史和發展趨勢。第2章瞭解一些常見的命令和工作環境。第3章是瞭解一些設計的數據。第4章介紹如何創建BGA封裝。第5章創建Die的零件庫。第6章建立DIE和BGA之間的連線關係。第7章介紹建立電源銅帶、建立引線鍵合線等內容。第8章介紹了使用約束管理器建立物理約束和間距約束等。第9章包括使用手動佈線命令和自動佈線命令進行佈線等。第10章介紹了爲鋪銅區域添加degassing孔、爲Bond Finger建立阻焊開窗等。第11章包括獨立式協同設計、實時的協同設計。