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OrCAD & PADS高速電路板設計與仿真 封面

OrCAD & PADS高速電路板設計與仿真

周潤景 趙建凱 任冠中編著

195人在讀
29.2萬字總字數
¥27.6定價

內容簡介

本書以OrCAD16.3和Mentor公司最新開發的MentorPADS9.2版本爲基礎,以具體的電路爲範例,講解高速電路板設計的全過程。原理圖設計採用OrCAD16.3軟件,介紹了元器件原理圖符號創建、原理圖設計;PCB設計採用PADS軟件,介紹了元器件封裝建庫,PCB佈局、佈線;高速電路板設計採用HyperLynx軟件,進行佈線前、後的仿真;輸出採用CAM350軟件,進行導出與校驗等。此外,爲了增加可操作性,本書提供了全部範例,使讀者能儘快掌握這些工具的使用並設計出高質量的電路板。

書籍信息

作者周潤景 趙建凱 任冠中編著
出版社電子工業出版社
出版時間2011-05-01
ISBN9787121135255
分類科學技術-自然科學
格式EPUB
完結狀態連載中
章節數135