SiP系統級封裝設計與仿真
李揚 劉楊編著
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李揚 劉楊編著
本書介紹了封裝及SiP的發展歷程，以及當今最熱門的與封裝及SiP相關的技術，並對SiP技術的發展方向的進行預測。本書重點基於MentorEEFlow設計與仿真平臺，介紹了SiP的建庫、原理圖設計、版圖設計、規則管理、DRC檢查以及生產輸出的全流程，並通過具體實例講述了各個分析工具的使用方法。
對於系統級封裝介紹比較全面，雖然覺得知識概括還不全面，但這本書是目前看到寫系統封裝最全面的，而且內容比較詳實，可以學到許多有用的知識，至於仿真方面不是很熟，也不敢妄下評判
仿真評估方面講的太過粗略，封裝設計也很少用所述軟件進行仿真。