集成电路制造工艺与工程应用

作者从技术发展和迭代的纬度详细讲解了晶圆的制备工艺，非常细致，图例详细，是一本很适合PIE的偏参考的工具书（我猜）。 很粗浅地啃了一遍。全书读下来胜似读天书，究极折磨。作者已经尽力了[捂脸]在半导体行业干个五六年再回来看看应该能再多读懂一二。

整体来说，这本书介绍了基本的部分主流process的工艺流程和步骤，以及一些失效机理。内容属于较为基础并且与实际工艺和设计（文档）相关性还是比较大的，这些也符合作者作为一个工艺工程师的理解和特点。 作为analog design engineer，想要从工艺方面了解到与器件形成、器件结构以及失效机制相关的知识，并以此作为design过程中器件选择以及电路和版图分析相关的依据。此书中相关的专业术语、词汇、概念也确实与工程应用很相关，作为相关知识点基本了解和形成头脑中具体的概念还是很有帮助的。 缺点的话就是内容都属于比较基础的并不算过多深入，并且没有特意的与相关电路设计方面相联系，如果没有相关设计经验和思考过此类问题的工程师而言，看了也可能不知重点，会感觉泛泛。 整体而言，还是不错的工程类书。

真不容易。。断断续续读了好几年可算看完了，回头一看累计阅读时间——7个小时

按照模块来讲，想重点学习哪块可以集中精力研究。而且还有先进CMOS制程，最后还有缩写，很不错。

值得反复精读，可当作参考书籍！

总体上这本书可作为了解集成电路芯片工艺制造的工具书阅读，书中有大量的实操中的制造工艺方法，并通过图示的方式呈现，让读者更加易学易懂。集成电路有关基本概念介绍可以让读者全面了解有关集成电路系列知识，从晶圆到集成电路芯片，从平面到立体，将集成电路芯片技术发展过程进行了描述。 未来，万物互联的时代，大数据无处不在，对数据处理分析预测的要求越来越高，芯片的技术发展创新将体现在至关重要的位置，集成电路工艺方法将不断创新发展，集成电路装备将是这一切发展的基础支撑，晶圆制造加工、清洗、刻蚀、薄膜生长、显影、光刻、离子注入、平坦化处理、检测、封装等环节，各领域都能取得技术突破，那么整体的科技发展必将进步。 当前，要提高对学校基础教育的重视程度，对材料学、物理、化学、电学、电化学、数学等学科要有投入，更多地培养这方面的专业人才。要提高对集成电路相关基础领域的政策支持，加大攻关研发力度，既有理论层面的突破，也要有先进制造工艺的突破，当前同西方先进制造对比，我们是两方面都有差距，我辈唯有奋起直追。要推进自动化设备和流水线作业的应用，让更多的智能制造应用于芯片工艺制造。 期待我国芯片行业领军人才辈出，创新研发先进工艺技术手段，形成具有引领世界的芯片智能制造生产线，让集成电路制造更加智慧高效，超越摩尔定律，为人类掌握更先进的数据收集与计算技术创造条件。

本书图文并茂，工艺流程介绍的还是很详细的，很适合入门

读了很有收获，很适合PIE看，这本书把流程很好的串了起来。 我的读书顺序是：第四章-第一章-第三章-第五章，我跳过了第二章。 第四章是这本书的核心，我先读了第四章。

本书大致介绍了半导体各制程的工艺与发展脉络，但缺少碳基半导体的介绍，希望后期能把碳基半导体的内容也加进来，毕竟是国人自己的技术。

文图并茂，内容系统，条理清晰，指导性强👍