纳米集成电路制造工艺（第2版）
张汝京
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张汝京
本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
冲着张汝京张总的半导体行业顶级履历来的，作者班底也大多来自中芯国际，所以实操性非常强，对各种工艺参数、窗口及相关性的介绍也极其细致，只不过如果配图的英文翻译下就更好了。整体而言不是入门书籍，更像是为进阶而撰写的。于我自身而言，最强的读后感便是要恶补光学知识，也再次感叹蔡司和ASML的强大与细腻：）
有幸读到此书，在此特别感谢每一章的作者，他们将所知道的最新技术和他们实际工作的经验，尽力地在书中向我们科技界的朋友们一一阐述，也感谢他们为发展祖国的集成电路科技和协助提升同行朋友们的工艺水平做出的贡献！感谢各位大佬
啃了一遍，跳过了太技术细节的部分。真是隔行如隔山，芯片知识膨胀得太快了。整体看下来确实最有技术含量的就是光刻部分，其他部分还算好理解。
对于非IC专业的读者来说读起来比较吃力，如果只是作为简单了解CMOS相关原理及工艺的可以“浅尝辄止”，没必要对模型及公式深入研究，跳过即可。 另外参考文献占了大量篇幅，analog和logic电路对应的饱和区和线性区貌似反了…
这属于是晋级版本，不适合初学者
感觉扎维德可能更好点，有点不上不下，业外的人觉得深，业内的人倒觉得浅，真正核心的eda和10nm以下工艺并没有介绍。很多东西都是很概念性质的泛泛而谈，实际工作中又是另一回事了。总之这本不是很推荐，如果心情好的话读一读倒也不是不行。
虽然不知道此书产生的实际背景，但是浏览之后发现确实是一本难得的好书。从前道制造工艺入手，进而涵盖半导体测试和封装。确实是良心之作。
神书📚，领先大学教科书n个数量级
真的有人能看完吗，非电子专业看着头痛。。
在20世纪40年代，贝尔实验室的科学先贤们发明了晶体管；到了20世纪50年代，德州仪器公司和仙童公司的科技大师们分别发明并推展了集成电器的生产技术；