芯片先进封装制造

可以说本书算是了解芯片先进封装制造的入门书籍。谈不上深入浅出，但也称得上是行文流畅；虽不是趣味科普引人入胜，也算是本本分分逻辑清晰。 作为一名半导体搬砖客，深刻的体会到了芯片制造的神奇魅力。每当你觉得快要到达物理极限时，总会有突破性的应用技术为半导体行业续上后劲。就比如先进封装，在更早的时候，相比于热度颇大的Finfet和GAA，先进封装可谓是另辟蹊径，默默发展。尤其是中国大陆，在芯片制造工艺尚未达到瓶颈之时，先进封装这块版图就难免投入有限，无力蓬勃。 不过随着芯片制造工艺不断接触到更高层面，5-7nm的曙光到来，我们终归是意识到了先进封装的意义。在高纯度原料，高精度设备受限的芯片战争大时代，先进封装成为了另外一个可图超越的赛道。 半导体行业的林林种种，从来不是无端生成的跨越式发展。每次的突破都来自于前一个技术节点的充分积累和反复打磨，只有了解封装的前世今生，我们才能展望未来，思考前途。本书在这一方面做得很好，不但细数了封装的发展历史，还仔细对比了每种封装手段的优缺点，甚至是继续发展的先决条件。这对于我这种封装领域小白来说，算是意外之喜了。 当然，本书对于半导体行业之外的人来说还是小有门槛，无法被认作是成功的科普书籍，也可能其书目的并不在此。尤其是图片应用较少的问题突出，部分大段的技术论述性质的文字内容，如果没有图片相辅，读者理解起来也确实困难。 总体来说，如果读者是像我这种半导体制造从业者，又对先进封装技术有兴趣了解的话，还是推荐一读的，在读完这本概括性的书之后，再去看一些视频加深印象，是种不错的学习方式。

转书友 每一场苹果发布会我至少都要看15遍以上，而在苹果制造自家最强的桌面级M系列芯片之后苹果的每场发布会中基本上都会有专门的一个模块的内容是介绍苹果芯片的，地球上能够完全自主设计并制造芯片的公司绝对可以说是屈指可数，制造芯片需要非常强大的硬件垂直整合和供应链综合管理能力，也需要有非常庞大的资金投入，因为芯片包含着很多最复杂和最精密的核心科技，可以说掌握了芯片制造技术就掌握了这个时代最尖端的科技，芯片的制造和设计一直都是高科技领域最热门的话题之一，这本书就详细介绍了芯片制造的过程和芯片制造背后的技术和材料，主要介绍了芯片的各种分装制造工艺，最后也介绍了先进封装制造的未来和芯片分装与环保，整体上专业化程度还是比较高，如果不是从事相关工作或者学相关专业的读者可以边看边查询一些专业的资料，这样可以更好地理解书中的内容。

非专业人士，囫囵吞枣看的，了解个大概，便于投资。

一本概览性介绍芯片封装技术的入门书，作为一个没有硬件领域积累的人都容易看得懂，深入浅出，所以还是不错的。如需要深入研究封装技术，可以再去深入其他专著。读书要与实践相结合，等上海的疫情过去，一定要抽时间去封装厂看看。

系统介绍了半导体封装产业半个多世纪以来的发展历程、现状及未来趋势。

每一场苹果发布会我至少都要看15遍以上，而在苹果制造自家最强的桌面级M系列芯片之后苹果的每场发布会中基本上都会有专门的一个模块的内容是介绍苹果芯片的，地球上能够完全自主设计并制造芯片的公司绝对可以说是屈指可数，制造芯片需要非常强大的硬件垂直整合和供应链综合管理能力，也需要有非常庞大的资金投入，因为芯片包含着很多最复杂和最精密的核心科技，可以说掌握了芯片制造技术就掌握了这个时代最尖端的科技，芯片的制造和设计一直都是高科技领域最热门的话题之一，这本书就详细介绍了芯片制造的过程和芯片制造背后的技术和材料，主要介绍了芯片的各种分装制造工艺，最后也介绍了先进封装制造的未来和芯片分装与环保，整体上专业化程度还是比较高，如果不是从事相关工作或者学相关专业的读者可以边看边查询一些专业的资料，这样可以更好地理解书中的内容。

写就于2019年的书，居然也没有太落后于现状。作为炒股人了解半导体行业的一本入门书是够的。走马观花看懂了芯片封装的发展历程，对材料设备和工艺的要求将越来越高。所以现在炒的火热的半导体行业，真是无孔不入地把各个环节的估值都抬上来了，我甚至看到好几个刚上市的净利润不足亿元的光纤公司pe被炒到500+，高不可攀！行业发展前景我是认可的，现在的炒作是不好的，等一个深蹲机会。

说实话，写的压根让人看不懂，示意图也不够明朗，说不定几，挺一般的，科普性不够，不如台湾人搞电视访谈讲的清楚。

扇入型封装的基本工艺，该封装提供相对较小的外形尺寸和面积，但不足之处是扇入型封装I/O接点数量较少，布局的区域仅限于裸片尺寸大小，所以当I/O接点数需求较多时，扇入型封装会受到限制。

本书极其专业的运用大量封装工艺流程图，深入浅出，可以让读者对各种封装工艺有一个全面的了解。同时不忘展望未来，对More Moore, More than Moore也给出了具体的解释，适合想了解下游封装产业的半导体从业人员。