集成电路系统级封装
梁新夫
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梁新夫
系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。
我把这本书作为一个入门读物还是有点唐突了，一些概念书中直接就像对专业学生和从业人员展开的的，比如什么是Fan-in，在什么背景下才产生的技术，就没有循序渐进的说明，需要和一些国外读物和知乎一起来读才更有收益