功率半导体器件封装技术

在半导体方面，尤其是封装方面蛮实用，特别适合新人

我并没有一次精读或者读懂这本书，但是我觉得这是入门这个功率半导体器件封装行业的指导书。如果我下定决心要进入功率半导体封装领域的初学者，这本书将值得我拥有并作为核心参考书之一。 有人认为这本书并没有重点，我大致看了一遍，做了一下总结（仅供参考） 第1-2章内容重点： 定义、分类、发展史、半导体材料演进；分立器件与功率模块的封装特点 第3章 核心工艺流程 内容重点： 划片、装片（银烧结等）、内互联键合（铜线键合等）、塑封等关键步骤的工艺原理与问题分析 第4-6章 测试、设计与仿真 内容重点： 电特性测试、失效分析、可靠性测试；封装的材料、结构、散热设计；应力、热、电仿真技术 第7-10章 前沿与特定应用 内容重点： 功率模块封装工艺；车规级封装标准（如IATF 16949）第三代半导体（SiC， GaN）封装；特种/宇航级封

强行给自己上难度，半导体我来啦

这是一本值得细读及温故的书籍。

刚刚看完前言，忍不住来给好评！

介绍的比较详细但是结构顺序安排不好没有重点。