易燃物汇聚 YouTube 有声书与书评
15分钟了解:华为提出的韬定律是什么?(轻科普) 封面

15分钟了解:华为提出的韬定律是什么?(轻科普)

拾伍观察室

1159人在读
7520字总字数
¥9.9定价

内容简介

过去几十年,芯片变强只有一个办法:做得更小。 从90纳米一路缩到3纳米,每一代比上一代小,每一代比上一代快。 现在,“更小”快走到头了。 华为提出了一个新词:韬定律。简单说就是,既然空间缩不下去了,那就换一条路,让芯片“用得更聪明”。通过电路、架构、软件、系统一起协同,从时间维度继续挤出性能。 听起来很燃。但“等效1.4纳米”不等于“实际制造1.4纳米”,提出一条定律也不等于已经跑通。 它不是神话可以直接庆祝,也不是口号可以一笔带过。 它是一条亟待被验证的工程路线。

读者书评

★★★★★

15分钟了解:华为提出的韬定律是什么? 2026年5月25日,在上海举行的IEEE ISCAS 2026上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了一场题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲。随后,华为官网发布消息,称其正式发表指导半导体产业发展的新原则——“韬(τ)定律”。 韬定律真正值得关注的地方,不在于它是不是马上替代摩尔定律,也不在于它是不是一句口号,而在于它试图回答一个更底层的问题:当传统晶体管几何缩微越来越难,芯片性能还能不能继续提升?如果能,靠什么提升? 当“做得更小”越来越难,就要问怎么用得更聪明 过去几十年,半导体产业最重要的叙事是摩尔定律。它不是自然定律,而是产业经验和工程路线的结合。通俗说,就是在相当长时间里,芯片上的晶体管数量持续增长,单位成本下降,性能提升。更小的制程、更高的密度、更低的功耗、更强的性能,构成了现代电子产业的底层节奏。 但当空间缩微越来越困难,就要问:能不能在时间维度上做文章? 这不是魔法,是系统工程 根据华为官网发布,韬定律的核心,是从过去主要依赖晶体管“空间缩微”,转向在器件、电路、芯片、系统等层面做协同创新,通过“时间缩微”等方式提升有效晶体管密度和系统性能。 这里面有一个关键词:不是只看单个晶体管多小,而是看系统在单位时间、单位资源里能完成多少有效计算。 传统芯片提升,很大程度上依赖空间维度:把晶体管做小,把更多晶体管塞进同样面积。更小意味着更密,理论上也带来更强性能和更低成本。但当空间缩微越来越困难,“时间缩微”提供了一种新的思路。它不是魔法,也不是绕开物理规律,更像一种系统工程思路:当单点缩小变难,就从器件、电路、架构、软件、系统协同里继续挤性能。 华为官方还给出了三个值得关注的数字和节点:过去六年,华为称已基于韬定律设计并量产381款芯片;2026年秋季面世的麒麟芯片将率先采用LogicFolding架构;到2031年,相关高端芯片的晶体管密度预计达到1.4纳米制程的同等水平。 注意: 这些都应写成“华为称”或“华为预计”,不能直接写成行业已经验证的结果。更精确地说,华为官方提到的是“晶体管密度达到1.4纳米制程同等水平”,不是“实际制造工艺达到1.4纳米”。这一区别必须保留,否则就会从解释科技事件滑向情绪化误读。 为什么中国半导体特别需要这种思路? 因为中国半导体面临的不是一个单点问题,而是一整套系统约束。 先进光刻、EDA工具、设备材料、制造工艺、先进封装、IP生态、操作系统、编译器、应用软件——每一层都可能成为限制。过去产业全球化时,不同国家和公司各做自己最强的一段。现在外部限制加剧后,中国企业尤其需要思考:在某些关键环节受限时,能不能通过系统协同,把已有资源用到更高效率? 不是算力不重要,而是算力之外的工程效率越来越重要。 如果所有讨论都只围绕“别人定义的路线图”,中国企业永远是在别人的坐标系里回答自己在哪里。韬定律至少说明,华为不想只在制程节点上被动叙事,而是想把“系统性能”放到更中心的位置。 一个帮助理解的比喻 有个比喻不精确,但能帮助普通人理解:当空间扩张变难,时间和组织效率就更重要。 这就像在一座拥挤的城市里,不再执着于把每条路修得更宽,而是通过优化交通调度、信号协同、路线规划来提升整体通行效率。 别急着热血,先看验证 一个公司提出原则,不等于行业立刻承认。真正的产业原则,需要被反复使用,被同行讨论,被产品证明,被时间筛选。这也是我们看这件事应该保持的态度:认真,但不神化。 如果未来几年,韬定律能在多个产品中反复证明:在受限工艺下,通过时间缩微、逻辑折叠、系统协同实现有效密度和性能提升,那它就不仅是一次发布会概念,而可能成为一条真实工程路线。 一个原则要变成产业能力,需要很多人能理解、使用、改进。高校是否研究,企业是否采用,供应链是否配合,开发者是否受益,都很重要。 韬定律的准确定位 更准确地说,它是后摩尔时代多条探索路径中的一条华为方案。这反而让它更真实。 真正的产业演进,很少只有一条路。不同公司会根据自己的资源、市场、供应链和技术积累选择不同组合: · 英伟达走GPU和CUDA生态 · 苹果走芯片和系统深度整合 · 台积电继续推进先进工艺和先进封装 · 英特尔重建制造和封装路线 · 华为在受限环境下强调系统协同和新路径探索 大家都在回答同一个问题:摩尔定律变慢以后,性能增长从哪里来? 华为今天的答案,是韬定律。 怀疑者会说,原则不等于能力,缺少先进制造仍然是硬约束。这的确是客观存在的挑战。 如何持续跟踪韬定律? 如果你想持续跟踪华为韬定律,可以记住四个问题: 1. 它有没有真实产品落地? 2. 它是不是带来可验证的系统性能提升? 3. 它的成本和良率是否可接受? 4. 它能不能被更多产业伙伴采用? 结语 这句话不是结论的终点,而是理解的入口。韬定律不一定成为下一个产业通用规则,但它至少提供了一种重新思考半导体性能增长路径的方式。当空间缩微的物理极限日益临近,时间维度的系统协同,或许正是那个被低估的答案。

★★★☆☆

当某一事物已经接近物理极限时,我们需要退回到原点,用第一性原理去重新思考一样,消费者到底要的是什么?与其在死胡同里找出口,不如退出胡同找另一条出路 我们需要的到底是极致的算力还是更高的效率呢? 而单一算力已经临近极限时,追求高的效率值难道不是一条新的路径吗?

★★★★★

作为程序员,我深知代码跑得快不快,取决于算法和硬件。华为提出的韬定律告诉我们:当芯片制程逼近极限,单纯靠做更小难以为继,于是他们提出用更聪明的通过电路、架构、软件协同,在时间维度上继续榨取性能。换句话说,就是让同样的晶体管在单位时间内完成更多有效计算,而不是一味追求几纳米工艺。这让我意识到:以后写代码,不仅要考虑算法复杂度,更要关注实际运行时延;硬件设计也不再只是追逐制程,而是系统级优化;作为开发者,要习惯跨学科协作,把软件-硬件-架构当成一个整体来调优。当空间红利耗尽,时间就是新的疆域,用得更聪明,才能跑得更快!

★★★★★

别把韬定律只当成一个科技热搜。 它更像一个路标。 路标本身不能替你走完路,但它告诉你,产业正在尝试往哪里转弯。 华为,正在成为后半导体时代那个新的指路人。

★★★★★

2026年5月25日,在上海举行的IEEE ISCAS 2026上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了一场题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲。随后,华为官网发布消息,称其正式发表指导半导体产业发展的新原则——“韬(τ)定律”。 这本书37页了解韬定律是什么。 过往半导体的发展中,由英特尔公司创始人之一摩尔(Gordon Moore,1929— )于1965年提出:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18~24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。于是大家纷纷开始卷芯片的晶体管大小,台积电是行业领先者,预计28年量产1.4纳米级芯片。 但是物理的缩小最终会有极限,所以华为的韬定律提出了一个摩尔定律后时代的半导体发展方向,从单纯的卷晶体密度变为系统工程,从器件、电路、架构、软件、系统协同里继续挤性能。华为也提出计划在31年推出达到1.4纳米效能的芯片。用另一种方式将我们与国际最先进水平差距缩短为3年。 这就是咱古智慧的辐辏并进吧,加油💪中国制造

★★★☆☆

懵懵懂懂,算是读过吧! 2026年5月25日,在电气电子工程师学会(IEEE)举办的国际电路系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波作了题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲,提出指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律(下称“韬定律”)。 这是中国首次在全球半导体领域提出产业级演进新原则,核心是以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,进而提升晶体管密度与系统性能,为“后摩尔时代”的产业发展提供中国方案。

★★★★★

看过所有介绍韬定律中最客观、最冷静、最值得被阅读的短文。韬定律本质就是优化,是科学路径失效后的工程路径。 事实上,大家并非不知道优化,只不过因为要量产,所以一直在依照摩尔定律指导探索物理世界的极限;当极限已到极限,边际效应递减时,科学必须走向工程,极限探索必须转向系统优化,所以这只是人类收到大自然约束后的无奈之举。 但问题是,在摩尔定律使用时,人类知道物理有极限,但可能认为极限比较远,有很大的探索空间,但优化本身探索的空间非常有限,按照《韬定律:后摩尔时代的半导体新范式》的说法——如果我没理解错,到2031年,"芯片有效算力占比"将达到92%,一方面,92%而非100%说明,优化也有边际效应,另一方面,从2026年到2031年,五年的时间说明优化的空间非常有限,所以,摩尔定律可以持续六十余年,韬定律只能持续五年?

★★★★★

芯片制程走到瓶颈,华为另辟蹊径提出韬定律。这本书用通俗直白的科普,拆解架构、软件协同提效的新思路,理性拆解热点、不吹不踩,快速看懂国产芯片突围的全新方向,科技小白也能轻松读懂。

★☆☆☆☆

此書不太客觀,加入過多的個人情緒,給人一種說教爹味。 絲毫不涉及任何技術細節,極客nerd請繞過。 全文在冷嘲熱諷,潑冷水,加偷換概念。 完全不提華子已經在過去六年基於能效定律(韜定律)量產的300+自助設計芯片,把過去總結的經驗之談強行綁定成今日提出的概念之言。 不可否認由於國際制裁,距離先進製程仍然任重而道遠,因此華子才在逆境之中探索其他路徑。 而且也只是分享經驗讓行業從另一個視角思考後摩爾的發展路徑,而非引領或者所謂彎道超車,畢竟這個現實問題擺在大家面前,這是任何芯片行業從業者都要思考的問題,已經到達了物理極限因此完全繞不開。 可是此篇文章除了說教就是自說自話(提出自己的問題回答自己的問題)完全不從宏觀微觀視角進行解釋(甚至都沒有舉例說明) 強烈懷疑作者是吃糧軟文黨。總結來看,還是不要浪費時間看這篇文章了,有這個時間去看一下華子的論文比這個強。

★★★☆☆

与其说这是一本介绍华为“韬(τ)定律”理念的科普书,不如说它更像一篇匆忙“编辑”的、后摩尔时代探索路径中有关华为方案的宣传小册子。

书籍信息

作者拾伍观察室
出版时间2026-05-29
分类计算机-人工智能
格式EPUB
完结状态连载中
章节数6