光模块：AI算力竞赛的新筹码

《光模块：AI算力竞赛的新筹码》 章磊 21个笔记 1. 突然爆火 ◆ 2026/07/22发表想法 卖得更多，价格更高，技术壁垒提升，三件事叠在一起，就构成了典型的量价同升逻辑。 原文：它不像AI应用那样需要等待商业化验证，也不像高端GPU那样深受海外供应限制影响 2. 小器大账 ◆ 光模块最基本的作用，是完成光电信号转换。 ◆ 电信号在设备内部处理很方便，但长距离、高带宽传输时，光纤更有优势。 ◆ 光模块在发射端将电信号转换为光信号，光信号沿光纤传播，到达接收端后，另一个光模块再将光信号转换回电信号，经过处理后恢复成可使用的信息。 ◆ 光纤传输具有高带宽、低损耗、抗电磁干扰能力强等特点，适合承载大规模数据流。 ◆ 光模块行业所有关键变化，基本都围绕两个目标展开，一个是传得更快，一个是耗电更少。 ◆ 尤其在客户集中度较高的行业里，大客户认证可以带来大订单，也会带来严格价格谈判和持续供货要求。 3. 量价同升 ◆ 早期产品良率不稳定，返修和验证成本较高，研发投入也会增加。 若企业只拿到少量样品订单，收入贡献有限；若进入量产阶段但良率不够，毛利率可能承压；若竞争者迅速增加，客户议价能力增强，价格也可能下降。 ◆ 量价同升的本质，是企业抓住了某个产品代际和客户扩产周期，而不是天然拥有永久高增长。 ◆ 理解量价同升，最重要的是避免两个极端。 一个极端是低估，认为光模块只是小零件，占比不高，所以不值得关注；另一个极端是高估，认为只要AI发展，所有光模块企业都会长期高增长。 更接近现实的判断是，光模块的确站在AI算力扩张的关键节点上，需求和产品结构都在改善，但业绩兑现需要通过客户认证、批量交付、良率控制和价格稳定来完成。 4. 大客户 ◆ 头部云厂商一旦认可某个供应商，通常会持续采购，因为更换供应商也有验证成本和运行风险。 ◆ 看光模块企业，不能只看是否进入某家客户，还要看客户结构是否过于集中，供应份额是否稳定，下一代产品是否继续获得认可。 ◆ 此外，800G时代对供应链协同要求更高。DSP芯片、驱动芯片、激光器、探测器、透镜、陶瓷件、PCB、连接器和散热部件，都可能影响交付节奏。 ◆ 不过，客户壁垒不等于永久护城河。高速光模块代际更新快，800G之后还有1.6T。老一代产品认证成功，并不保证下一代继续领先。 5. CPO ◆ 根据公开资料，部分市场预期认为，CPO技术渗透率可能在2027年前后达到约三成。这个数字可以作为观察方向，但不应理解成确定时间表。 CPO普及取决于交换芯片带宽演进、可插拔方案功耗极限、云厂商部署意愿、标准成熟度和供应链准备程度。只要其中某个条件不成熟，渗透速度就会放慢。 ◆ 对行业来说，CPO的价值在于提示一个趋势：高速互连的竞争，正在从单个模块参数走向系统级效率。 ◆ 光模块企业如果只停留在可插拔产品制造，可能在下一轮系统架构变化中面临压力；如果能够进入CPO相关供应链，技术位置可能更稳。 6. 硅光路径 ◆ 但技术路线从来不是单选题。现实产业中，客户会根据成本、功耗、距离、交期和供应安全选择方案。 ◆ 真正能大规模落地的方案，必须同时满足性能、成本、可靠性、供应链成熟度和运维便利。 7. 供应链 ◆ 相比高端AI芯片环节，光模块更具全球参与度。部分国内厂商能够向海外大型云厂商供应高速产品，这也是它们分享全球AI建设增量的重要原因。 ◆ 第一，光模块不是AI芯片，却受益于AI芯片规模化部署； 第二，光模块不是纯国产闭环产业，国内企业在整机制造和客户供应上优势明显，同时仍要面对高端上游器件约束； 第三，光模块不是只看国内需求的行业，全球云厂商订单决定了高端产品成长空间。 -- 来自微信读书

光模块是用作信息传递的一个元器件，目前主要有三种技术迭代路径：CPO、硅光、可插拔1.6T。 按产业链划分，上游有光芯片、激光器、探测器、驱动芯片、PCB、连接器、精密结构件和测试设备； 中游有模块设计、工艺、封装、测试、质量、供应链和海外销售； 下游有数据中心网络规划、运维、热管理和系统集成。 行业逻辑增强的条件包括：全球头部云厂商AI资本开支继续增加，GPU供应改善并转化为数据中心建设，800G渗透率持续提升，核心供应商通过认证并稳定批量交付，产品价格下降速度慢于成本下降速度，下一代1.6T产品顺利推进。 行业逻辑减弱的条件包括：下游资本开支放缓，GPU供应受限导致集群建设推迟，客户削减订单或延后交付，800G供给快速增加导致价格承压，企业良率不达标，下一代技术路线切换导致原有优势下降。

书名：光模块：AI算力竞赛的新筹码 作者：章磊 出版时间：2026-07-01 品牌方：杭州知渺文化有限公司 字数：1.5万字 评价：71.7% AI扩张导致的相关产业链需求暴涨的逻辑链条很清晰： 第一，AI训练需要更多数据中心，光模块作为数据中心网络中的零部件，需求随之增加； 第二，AI训练需要更高传输速率，800G光模块取代部分200G和400G光模块，单价明显提高； 第三，传输速率继续上行后，功耗、散热、封装和良率成为关键 显然，在这个过程中，技术领先者更容易获得大客户认证和批量订单。不过，模块不是凭空出现的概念行业，它对应的需求可以用GPU出货、网络架构和产品单价测算。 另外，还有三条线要关注： 第一条线是物理线，数据如何在设备之间传输； 第二条线是经济线，一张GPU到底带来多少光模块需求，单价如何变化； 第三条线是技术线，速率提高之后，封装、功耗、硅光和CPO如何影响竞争格局。 一个典型光模块产品通常包含光发射组件、光接收组件、电芯片、PCB板、结构件、连接器和散热相关设计。光模块在数据中心建设成本中的占比并不算高，公开讨论中常见的口径约为5%左右。200G光模块价格约为200美元；800G光模块价格因方案、客户、采购规模和供需情况差异较大，有的报价达到上千美元，也有北美大客户采购价格约700美元的说法。 光模块行业所有关键变化，基本都围绕两个目标展开，一个是传得更快，一个是耗电更少。 光模块的确站在AI算力扩张的关键节点上，需求和产品结构都在改善，但业绩兑现需要通过客户认证、批量交付、良率控制和价格稳定来完成。 800G时代对供应链协同要求更高。DSP芯片、驱动芯片、激光器、探测器、透镜、陶瓷件、PCB、连接器和散热部件，都可能影响交付节奏。 高速光模块代际更新快，800G之后还有1.6T。 CPO是光模块技术讨论中最容易引起关注的词之一。全称是Co-Packaged Optics，中译为光电共封装。CPO试图将光学引擎与交换芯片放得更近，缩短高速电信号传输路径，从而降低功耗、提高带宽密度，并改善高速互连的系统效率。部分市场预期认为，CPO技术渗透率可能在2027年前后达到约三成。 CPO普及取决于交换芯片带宽演进、可插拔方案功耗极限、云厂商部署意愿、标准成熟度和供应链准备程度。只要其中某个条件不成熟，渗透速度就会放慢。 硅光子技术是另一条重要路径。它利用成熟半导体工艺，在硅基平台上制造光学器件，实现光电功能的高度集成。硅光可以通过集成调制器、波导、分束器、探测器等结构，减少分立器件数量，提高系统集成度。对于800G之后的高速产品，功耗是关键约束，硅光的低功耗潜力因此受到重视。 不过，硅材料本身发光效率有限，实际硅光方案通常需要外部激光器或异质集成光源。激光器如何集成、如何耦合、如何保证可靠性，会影响产品成本和性能。光源问题一直是硅光商业化中的重要工程难题。 因此，硅光常被讨论用于数据中心短距离和中短距离高速互连，因为这些场景需要高密度、低功耗和大规模部署。 EML方案、硅光方案、可插拔方案、CPO方案可能在不同场景并存。某项技术在某个指标上领先，不代表立刻占据全部市场。 真正能大规模落地的方案，必须同时满足性能、成本、可靠性、供应链成熟度和运维便利。 光模块产业链大致可以分为上游器件、中游模块制造和下游客户。 上游包括激光器、探测器、调制器、驱动芯片、DSP、跨阻放大器、MCU、光学透镜、陶瓷件、PCB、连接器和结构件等。 中游是光模块企业，负责设计、封装、组装、测试和交付。 下游包括电信运营商、设备商、云厂商、互联网公司、数据中心服务商和AI算力基础设施建设方。

清楚了时下最热的光模块板块，让我了解到那些草的水高的相关公司在概念上已经赢了，在市场上了，没有真正的有实力，有技术，有客户的公司。前天看了AI的token，这些相关概念都是在炒作大火之后才出疏普及，对未来的前景判断太滞后了

这本书不是单纯介绍光模块技术，而是在讲：AI需求如何传导到光模块，以及投资者应该怎样判断真正受益的公司。 AI算力越强，芯片之间需要交换的数据越多，光模块就越重要；但行业高增长不等于所有企业都能获得高利润。 光模块是AI算力扩张中确定性较高的受益环节，但真正值得投资的，是获得核心客户认证、能够稳定量产交付、掌握下一代技术且估值没有过度透支的公司。 研究一家光模块企业，可以依次问： 1.它进入了哪些核心客户的供应链？ 2.产品是送样、认证，还是已经批量交付？ 3.800G和1.6T产品的良率怎么样？ 4.收入增长是否转化成利润和现金流？ 5.高端光芯片等关键器件是否受制于人？ 6.客户是否过度集中？ 7.当前股价已经计入了多高的增长预期？ 8.如果CPO、硅光或其他路线加快，公司是否会掉队？

光模块也只是短期由于需求猛增造成它价格也暴涨，看看易中天都涨了十倍以上了，个人认为中国的产业批量制造能力很强，就像光伏，房地产，只要有过度需求就有产能过剩的一天，相比之前我更看好芯片半导体，算力这种技术型的产品，它会是AI发展的主线。

对于普通人来说，逻辑清晰，虽然没有过多的去展开技术层面，但对于相关产业的研究方法，流程有一定的借鉴作用

讲得很具体也很现实，光模块离普通人很近，但真正理解产业的很少，我通过投资与光模块结缘，通过本书受益匪浅。

简单的介绍了下光模块的行业情况，发展趋势，面临的挑战等。

这篇算是难得读到的半小时读懂类的好书。把光模块产业链拆解和解释地明明白白。产业知识外，这本书更侧重阐释分析逻辑，给框架，提出问题。掌握这套分析工具，再读产业新闻有点能摸到门道了。