张颖 曹海燕 宋文斌 冀然 编著
本书讲解了集成电路的基础理论,阐述了集成电路设计、制备工艺、封装以及测试方法,介绍了新型材料、新型工艺、新型封装等先进知识。 主要内容包括:集成电路技术基础、半导体物理、半导体器件、集成电路制造工艺技术、集成电路设计、集成电路封测技术、半导体技术发展。 本书注重可读性和易学性,借助实例将各部分知识整合,通俗易懂,深入浅出,可供集成电路、芯片、半导体及相关行业的工程技术人员及入门级读者使用,也可作为教材供高等院校相关专业师生学习参考。