移动互联网芯片技术体系研究
陈新华
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陈新华
近年来，集成电路技术急速发展，特别是移动互联网芯片技术，知识迭代不断加快，新技术不断涌现。本书在比较全面、系统地介绍移动互联网芯片产业概况、主要终端芯片、主要技术体系的基础上，详细阐述了MEMS芯片设计的方法和移动互联网芯片先进封装可靠性检测研究的相关内容。
很好的一本小册子，从原材料，工业软件，IC设计，加工生产，封测等几个环节整体介绍了芯片产业的基本面貌，虽然不是非常全面，但作为入门书籍足够了。甚至觉得这册子可以作为高中和大学的必修小课，从更低层的角度培养对芯片的认知。