GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准

Name: GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准
Author: 中华人民共和国工业和信息化部

中华人民共和国工业和信息化部

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内容简介

本标准适用于采用低温共烧陶瓷（LTCC）和高温共烧陶瓷（HTCC）工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。

作者中华人民共和国工业和信息化部

出版社中国计划出版社

出版时间2018-10-01

分类科学技术-工业技术

格式EPUB

完结状态连载中

章节数92