解码智能时代2021：来自未来的数智图谱

数字助力“文化出海” 数字文化产业是一个国家科技、经济和文化发展的缩影。

每篇文章如蜻蜓点水般介绍了新科技，虽然没深度，但读后还是让人心潮澎湃和心怀忧虑。未来可期。

卡脖子与全球分工 2021年3月，网络上的一则消息吸引了大家的眼球：一家名为味之素的日本味精公司卡住了全球芯片产业的脖子。 生产味精的公司怎么跟高大上的芯片联系了起来，而且还举足轻重呢？原来，味之素制作味精时的副产物可以做成一种树脂类合成材料，进而加工制作为ABF（味之素堆积膜）。这种ABF具有高耐用性、高绝缘性和低热膨胀性等特点，对芯片封装具有重要的意义。 芯片内部有数十亿个晶体管，需要通过电路进行连接，电路之间还需要进行绝缘处理，以保障每一层的晶体管电路互不干扰。传统工艺使用的绝缘材料以液态为主，需要进行喷涂和晾晒，整个过程耗时长且工序复杂。而ABF可以直接在其表面进行激光处理和镀铜工艺，使这些微米级电路更容易连接，大幅提高了芯片制造的效率。 ABF真的是一项卡脖子的技术吗？其实不然。单论技术本身，ABF的技术要求并非高不可攀。但这背后，其实是钻研精神与知识产权意识。 味之素公司早在20世纪80年代就组建了专门的团队，研究如何利用制作味精时的副产物，进而在1990年代涉足了ABF的研究。从不断试验与试错，到敲开芯片制造商的合作大门，味之素的研究团队历经了多年的艰辛与挫折。正是这种不轻易放弃的匠人精神，ABF才得以成功问世。与此同时，味之素公司还为ABF在全球各国申请了三四百项专利，且严格保密大量试验数据。 放在全球芯片产业链的背景下，味之素的故事更具启示意义。芯片本身就是产业链各个环节在全球范围协同合作的结果。以阿斯麦尔光刻机为例，其内部零件多达10万个，需要德国提供蔡司镜头设备，日本提供特殊复合材料，瑞典提供工业精密机床，美国提供控制软件，等等。单一国家实力再强大，都很难通吃整个产业链。 所以，像味之素公司这样，在芯片产业链上某一个环节构筑核心竞争力与技术壁垒，牢牢握住某一块不可替代的拼图，是一种非常有效的参与全球芯片产业链合作与博弈的方式。 芯片既是一个相对卡脖子的产业，也是一笔绝对全球化的生意。毕竟，可控与稳定的全球市场，是摊薄芯片成本的前提。比如芯片的蚀刻环节，美国主要供应基础蚀刻机，中国则通过优化基础蚀刻机，增加蚀刻精度和一致性，积极切入全球芯片产业的分工之中。