功率半导体封装技术
虞国良主编
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虞国良主编
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
对于在功率半导体行业工作不久或是工作了几年的人来说，是一本不错的普及和拓展知识的书籍。可能由于是制造工程或是研发方面的工作经验不是特别全面及丰富，书中的个别地方延展性一般或知识更新有点迟滞，甚至只是一段话就描述了一个章节。纸上得来终觉线，觉知此事要躬行。希望未来此书籍能多增添新知识，更加地有血肉。
作为功率半导体封装的基础入门书籍还可以，想要深入学习的话还不够，需要另寻它书。 在微信读书白嫖了2章，买了实体书，一天就看完了，正在考虑要不要退货[流汗][流汗][流汗]