物联产品电磁兼容分析与设计
杜佐兵 王海彦编著
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杜佐兵 王海彦编著
本书以物联产品电磁兼容（EMC）分析和设计为主线，站在工程师的角度，从工程实践着眼，结合产品的架构，进行风险评估分析，讲解产品外部到内部再到PCB的EMC问题。通过对物联产品的系统，比如对外壳（机壳）、产品电源线、内外部连接线电缆、电路模块单元的EMC进行分析与设计，最后到测试与整改技巧方面呈现具体的实践内容。本书以实用为目的，将复杂的理论简单化，化繁为简、化简为易，从而简化了冗长的理论，可以作为在企业从事电子产品开发的部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师、系统工程师等研发人员进行EMC设计的参考资料。
工程经验,实用性强。需要反复阅读吸收。在实际的项目实践检验。同时需要复盘总结。 干扰源，耦合路径，敏感设备 接地，屏蔽，滤波 高频特性，回流路径，电压容限 电磁电路术，对地共模路，参数分布建，控管高深处 端口现电容，完整地平功，线间防串扰，边缘包地中 回路分布建，行动点扩面，思维差共转，治理组合拳 厚积薄发，学到总有用到的时候。老天不会让任何人白学东西。