芯片用硅晶片的加工技术
张厥宗编著
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张厥宗编著
《芯片用硅晶片的加工技术》由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识，并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术，以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。书中附有大量插图、表格等技术资料，可供致力于半导体硅材料工作的科技人员、企业管理人员和从事硅片加工的专业工程技术人员阅读参考，亦可作为高校及专业培训的教学参考书使用。
从专业和产业两个角度分析单晶（半导体级别和太阳能级别）硅片生产流程、工艺、设备。 内容硬核精简
可作为半导体从业人员的入门书本