
陈译等编著
本书着重介绍了半导体制造设备,并从实践的角度出发,选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解,采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式,力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员,以及相关研究人员的参考用书,也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书。
刚好适合我,但是作者在介绍具体细分工艺对应设备时,只提到了主要的核心设备,所以,本书可作为初步了解整个半导体制造设备领域的入门书,看完之后,可以与行业前沿工厂实际设备做对比,理论与实践结合,然后再去更进一步地学习和研究书中没有提到的其他设备。推荐一读!
入门级别,对小白非常友好的一本书。阅读无障碍,描述精准、点到为止、浅显易懂,读完后可以从全局角度了半导体工艺及设备。如果能够描述一部分工艺流程及其关系,相信会更形象的把半导体产业全貌展现在读者面前
本书着重介绍了半导体制造设备,并从实践的角度出发,选取了极具代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解,采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式,力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造体系。
比较系统的讲解了芯片制造的全工艺流程
芯片制造的科普读物。好不好我不知道,因为很多我也没看懂… 但不明觉厉给个推荐,主要是因为作者应该、可能尽了最大努力让我看懂吧,核心的制造工艺及相关设备结构、原理都没拉下。 搭配着抖音或者B站,对芯片制造的大致流程能有个“哦,原来是这样”的理解。至于各种工艺及原理,基本抓瞎了。 我一学财务和市场的麻瓜,是看不见霍格沃茨的。 隔行如隔山,对炼器我是真不在行。
晶圆制造方面写得很多很详尽,大多设备都附上了设备简易图,对于有Fab工作经验的人来说,看起来会事半功倍;对于没有经验的人来说,会有点流于表面。封装方面写得比较简单浅显,只是做了个介绍。以上,对于从事这方面工作的人,还是有不少学习之处的。
需要有一定物理知识和对半导体有一定了解的同学阅读,快速建立思维导图,扩散到每一个环节对应的世面上的公司,用于股票投资
本书可作为一般工程技术人员或非半导体制造类工程师普及基本概念的参考材料,有的地方讲的还是比较模糊不清。
前几章写的还行后面越来越应付,给人的感觉就是赶紧结束
很好的工艺&设备工具书,适合PIE放在案头随时参阅