电子组装工艺可靠性
王文利 闫焉服编著
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王文利 闫焉服编著
本书针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，系统阐述了电子工艺可靠性的基础、主要失效形式、失效机理、可靠性设计与仿真分析、可靠性实验、电子产品失效分析技术以及专项工艺可靠性问题，如无铅导入后的无铅可靠性问题及BGA器件与QFN器件应用的可靠性问题等，简要介绍了IPC-D-279：表面组装可靠性设计指南的主要内容。
上下班路上听完的，迷迷糊糊，希望有机会可以读一遍，还是挺专业的。
专业性比较强，我主要关注可靠性方面的内容，也比较有收获，可推荐。
比较专业，图示较少，不容易懂。