现代半导体集成电路
杨银堂 朱樟明 刘帘曦编著
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杨银堂 朱樟明 刘帘曦编著
本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，第一部分(第1～2章)为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分(第3～5章)为双极集成电路，包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分(第6～8章)为CMOS数字集成电路，分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分(第9～13章)为CMOS模拟集成电路，包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。第五部分(第14～16章)为半导体集成电路设计的共性知识，介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。每章后面都附有习题。
终于看懂是如何实现通过反向PN结偏置实现电绝缘了。截面图中，发射极（E）采用重掺杂后变为N型半导体，由于隔离孤岛为P型半导体且与衬底相连，因而当在孤岛上施加一个更负的偏置电压后，这两个背靠背的PN结便实现电绝缘。同理，对于PNP型双极晶体管，类似的通过在N型孤岛上施加一个更正的偏置电压亦可实现电绝缘。
一会就看不懂了，，可能是我太菜了
总算是初步了解了芯片的基本原理和电路综合设计。同时又重新复习了模拟电路和数字电路。也让我在未来电路板维修有了一点印象。
半导体行业必读常备工具书[微笑]