现代电子装联工艺可靠性
樊融融编著
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樊融融编著
电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。笔者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此，加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升，是关系到一个公司的产品实施“低成本、优质、可靠”战略的关键一环，本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中，当面对形形色色的缺陷和故障现象时，能为他们提供技术支持。
不同发展阶段对于技术的需求是不同的，这里主要是pcb阶段需要考虑问题，来料加工似乎都是低技术，但是如连这样能力也没有，更加高级的技术也是很难的，对于柔性pcb板的制造是当前手机等电子设备的基础，当然难度也是增加了很多，只要苹果在国内制作，我们就可以继续了解最新技术的发展状态。