半导体光电器件封装工艺
陈振源总主编
528人在读
5.9万字总字数
¥11.84定价
陈振源总主编
本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。为了方便教师教学，本书还配有部分技能训练实际操作的教学光盘，供教学使用。
偶然刷到推荐，出于光电封装的好奇来读这本书，可以说内容主要是传统封装的流程项目，对于小白可以作为工艺入门科普学习，不一定是工人，设计人员也有必要了解传统封装的加工原理流程及风险