杜中一主编
全书主要介绍表面组装技术中的几个重要环节：印刷技术、贴片技术、回流焊技术、检测及清洗技术等。由浅入深阐述表面组装技术的整个产业，内容尽量接近组装行业的实际生产技术。对组装的新技术及未来组装技术的发展进行介绍和展望。本书作为一本SMT的入门教材，将填补目前高职高专微电子专业教材奇缺的现象，为高职微电子专业的教学提供帮助。
系统的介绍了表面贴装技术的基本入门知识。 非常值得一看学习。
