SiP系统级封装设计与仿真
李扬 刘杨编著
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李扬 刘杨编著
本书介绍了封装及SiP的发展历程，以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术，并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于MentorEEFlow设计与仿真平台，介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DRC检查以及生产输出的全流程，并通过具体实例讲述了各个分析工具的使用方法。
对于系统级封装介绍比较全面，虽然觉得知识概括还不全面，但这本书是目前看到写系统封装最全面的，而且内容比较详实，可以学到许多有用的知识，至于仿真方面不是很熟，也不敢妄下评判
仿真评估方面讲的太过粗略，封装设计也很少用所述软件进行仿真。