電子硬件工程師入職圖解手冊（工作指導篇）

內容簡介

這是一本專爲電子硬件工程師編寫的書，從介紹 PCB 封裝命名規則入手，深入探討 PCB加工的各個方面。依據“PCB 外協加工要求單”和實際案例，詳細講解 PCB 參數、阻抗設計、工藝能力、工程文件及檢驗報告等關鍵知識點。接着，介紹電路原理圖和 PCB 模板規範、冗餘設計、模塊化設計、風險規避等設計知識和技巧，並提供 PCB 評審要素和測試記錄等實用信息。在示例部分，本書詳細介紹電子產品生產工藝指導文件。結合 RFID/NFC 微帶天線設計案例，闡述設計理論及參數估算、仿真驗證、調試和定型的過程。此外，本書還依據國家標準和行業標準，介紹電子產品的電氣性能、接口保護方案、電磁兼容性檢驗報告主要要素等，並詳細闡述 PCB 佈局對 EMC 的影響和改進措施。提供典 型通信電路設計參考方案，列舉常用的國產芯片、元器件型號及其生產廠商，旨在共同助力國產芯片和元器件的應用與發展。 本書適合電子硬件工程師、硬件測試工程師、電子專業的學生和廣大電子愛好者閱讀，可以作爲電子硬件工程師的入職培訓書。

書籍信息