
溫德通編著
本書通過具體案例和大量彩色圖片,對CMOS集成電路設計與製造中存在的閂鎖效應(Latch-up)問題進行了詳細介紹與分析。在介紹了CMOS集成電路寄生效應的基礎上,先後對閂鎖效應的原理、觸發方式、測試方法、定性分析、改善措施和設計規則進行了詳細講解,隨後給出了工程實例分析和寄生器件的ESD應用,爲讀者提供了一套理論與工程實踐相結合的閂鎖效應測試和改善方法。本書面向從事微電子、半導體與集成電路行業的朋友,旨在給業內人士提供簡單易懂並且與實際應用相結合的圖書,同時也適合相關專業的本科生和研究生閱讀。