計算光刻與版圖優化
韋亞一等
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韋亞一等
光刻是集成電路製造的核心技術，光刻工藝成本已經超出集成電路製造總成本的三分之一。在集成電路製造的諸多工藝單元中，只有光刻工藝可以在硅片上產生圖形，從而完成器件和電路三維結構的製造。計算光刻被公認爲是一種可以進一步提高光刻成像質量和工藝窗口的有效手段。基於光刻成像模型，計算光刻不僅可以對光源的照明方式做優化，對掩模上圖形的形狀和尺寸做修正，還可以從工藝難度的角度對設計版圖提出修改意見，最終保證光刻工藝有足夠的分辨率和工藝窗口。本書共7章，首先對集成電路設計與製造的流程做簡要介紹，接着介紹集成電路物理設計（版圖設計）的全流程，然後介紹光刻模型、分辨率增強技術、刻蝕效應修正、可製造性設計，最後介紹設計與工藝協同優化。本書內容緊扣先進技術節點集成電路製造的實際情況，涵蓋計算光刻與版圖優化的發展狀態和未來趨勢，系統介紹了計算光刻與刻蝕的理論，論述了版圖設計與製造工藝的關係，以及版圖設計對製造良率的影響，講述和討論了版圖設計與製造工藝協同優化的概念和方法論，並結合具體實施案例介紹了業界的具體做法。本書不僅適合集成電路設計與製造領域的從業者閱讀，而且適合高等院校微電子相關專業的本科生、研究生閱讀和參考。
韋亞一老師是計算光刻領域的大牛，這本書也是系統介紹計算光刻與集成電路版圖優化設計的經典教材。本書分別介紹了微電子器件製造基礎知識，光刻模擬和版圖優化理論和方法，刻蝕效應和可製造性設計的相關概念。書中包括很多案例，實驗圖表，可以幫助讀者深入理解光刻和版圖優化的實踐應用。推薦半導體相關領域的從業人士及老師，同學們閱讀。