芯片用硅晶片的加工技術
張厥宗編著
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張厥宗編著
《芯片用硅晶片的加工技術》由淺入深地介紹了半導體硅及集成電路的有關知識，並着重對滿足納米集成電路用優質大直徑300mm硅單晶拋光片和太陽能光伏產業用晶體硅太陽電池晶片的製備工藝、技術，以及對生產工藝廠房的設計要求進行了全面系統的論述。書中附有大量插圖、表格等技術資料，可供致力於半導體硅材料工作的科技人員、企業管理人員和從事硅片加工的專業工程技術人員閱讀參考，亦可作爲高校及專業培訓的教學參考書使用。
從專業和產業兩個角度分析單晶（半導體級別和太陽能級別）硅片生產流程、工藝、設備。 內容硬核精簡
可作爲半導體從業人員的入門書本