证券市场周刊（2026年第30期）

《证券市场周刊（2026年第30期）》 证券市场周刊 7个笔记 卷首语 科技股挤泡沫 ◆ 站在当前时点，市场不存在转入熊市的基础，但短期震荡筑底仍将持续。对于投资者而言，应当吸取海外市场杠杆爆仓的教训，降低持仓杠杆、避免单一赛道重仓押注，均衡布局。短期可以把握低位消费、价值板块的修复机会；中长期静待科技板块筹码充分出清，逢低布局具备硬核基本面的科技龙头。 封面专题 ◆ “银行板块主要体现为低利率环境下的股息配置价值。” AI算力重构产能版图 ◆ 高通、联发科等芯片设计龙头近期相继宣布全系产品提价，这一动作的背后，折射出全球半导体供应链核心环节正面临严峻的产能紧缺。 ◆ 全球半导体产业链的“涨价潮”已从上游制造端传导至芯片设计龙头。据彭博社7月25日消息，芯片巨头高通已正式向全球客户发出调价通知，宣布自2026年9月1日起，对全系列芯片产品实施两位数百分比幅度的价格上调。此次调价对智能手机、PC市场，以及AI眼镜、智能手表等可穿戴设备市场将产生较大影响。 ◆ 在当前产能紧缺的背景下，高通、苹果、英伟达等巨头正在激烈争夺台积电的先进制程产能。 质造价值 ◆ 当前，全球半导体产业重心持续从GPU向存储芯片切换，生成式AI的快速扩容成为核心需求支撑，驱动全球存储产业进入一个前所未有的“超级周期”。DRAM、HBM、闪存等存储产品全线缺货涨价，产品价格与厂商利润双双突破历史极值。 金融 ◆ 险资持续增配高股息银行股 -- 来自微信读书

本期期刊认为A股已进入“政策底+盈利底”双底构筑期，科技与金融两大主线的轮动将成为震荡市中的结构性机会所在。

只看到了浙江龙盛要起飞 也很赞同🌝🌝