高可靠性電子裝備PCBA設計缺陷案例分析及可製造性設計
陳正浩編著
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陳正浩編著
本書以豐富詳盡的設計缺陷案例分析爲抓手，指出導致電子裝備質量問題的主要因素是設計缺乏可製造性，在此基礎上以較大篇幅介紹PCB/PCBA可製造性設計的設計理念、設計程序和設計方法，創新性地將設計與工藝、工藝與工藝過程控制結合起來，以幫助電子企業的管理者、電路設計師和電子裝聯工藝師建立“設計是源頭，工藝是關鍵，物料是保障，管理是根本，理念是核心”的高可靠電子裝備電子裝聯核心理念，掌握可製造性設計程序和具體方法，並對業內極爲關注的若干現代電子裝聯技術問題進行了答疑與詮釋。
乾貨太少，可利用性可借鑑性不高
本書完稿於2018年，彼時電子行業已飛速發展30 多年，達到一定高度，可書中舉的實例感覺像八九十年代，電子行業剛起步出現的問題。完全過時了！