集成電路製造工藝與工程應用

作者從技術發展和迭代的緯度詳細講解了晶圓的製備工藝，非常細緻，圖例詳細，是一本很適合PIE的偏參考的工具書（我猜）。 很粗淺地啃了一遍。全書讀下來勝似讀天書，究極折磨。作者已經盡力了[捂臉]在半導體行業幹個五六年再回來看看應該能再多讀懂一二。

整體來說，這本書介紹了基本的部分主流process的工藝流程和步驟，以及一些失效機理。內容屬於較爲基礎並且與實際工藝和設計（文檔）相關性還是比較大的，這些也符合作者作爲一個工藝工程師的理解和特點。 作爲analog design engineer，想要從工藝方面瞭解到與器件形成、器件結構以及失效機制相關的知識，並以此作爲design過程中器件選擇以及電路和版圖分析相關的依據。此書中相關的專業術語、詞彙、概念也確實與工程應用很相關，作爲相關知識點基本瞭解和形成頭腦中具體的概念還是很有幫助的。 缺點的話就是內容都屬於比較基礎的並不算過多深入，並且沒有特意的與相關電路設計方面相聯繫，如果沒有相關設計經驗和思考過此類問題的工程師而言，看了也可能不知重點，會感覺泛泛。 整體而言，還是不錯的工程類書。

真不容易。。斷斷續續讀了好幾年可算看完了，回頭一看累計閱讀時間——7個小時

按照模塊來講，想重點學習哪塊可以集中精力研究。而且還有先進CMOS製程，最後還有縮寫，很不錯。

值得反覆精讀，可當作參考書籍！

總體上這本書可作爲了解集成電路芯片工藝製造的工具書閱讀，書中有大量的實操中的製造工藝方法，並通過圖示的方式呈現，讓讀者更加易學易懂。集成電路有關基本概念介紹可以讓讀者全面瞭解有關集成電路系列知識，從晶圓到集成電路芯片，從平面到立體，將集成電路芯片技術發展過程進行了描述。 未來，萬物互聯的時代，大數據無處不在，對數據處理分析預測的要求越來越高，芯片的技術發展創新將體現在至關重要的位置，集成電路工藝方法將不斷創新發展，集成電路裝備將是這一切發展的基礎支撐，晶圓製造加工、清洗、刻蝕、薄膜生長、顯影、光刻、離子注入、平坦化處理、檢測、封裝等環節，各領域都能取得技術突破，那麼整體的科技發展必將進步。 當前，要提高對學校基礎教育的重視程度，對材料學、物理、化學、電學、電化學、數學等學科要有投入，更多地培養這方面的專業人才。要提高對集成電路相關基礎領域的政策支持，加大攻關研發力度，既有理論層面的突破，也要有先進製造工藝的突破，當前同西方先進製造對比，我們是兩方面都有差距，我輩唯有奮起直追。要推進自動化設備和流水線作業的應用，讓更多的智能製造應用於芯片工藝製造。 期待我國芯片行業領軍人才輩出，創新研發先進工藝技術手段，形成具有引領世界的芯片智能製造生產線，讓集成電路製造更加智慧高效，超越摩爾定律，爲人類掌握更先進的數據收集與計算技術創造條件。

本書圖文並茂，工藝流程介紹的還是很詳細的，很適合入門

讀了很有收穫，很適合PIE看，這本書把流程很好的串了起來。 我的讀書順序是：第四章-第一章-第三章-第五章，我跳過了第二章。 第四章是這本書的核心，我先讀了第四章。

本書大致介紹了半導體各製程的工藝與發展脈絡，但缺少碳基半導體的介紹，希望後期能把碳基半導體的內容也加進來，畢竟是國人自己的技術。

文圖並茂，內容系統，條理清晰，指導性強👍