芯片先進封裝製造

可以說本書算是瞭解芯片先進封裝製造的入門書籍。談不上深入淺出，但也稱得上是行文流暢；雖不是趣味科普引人入勝，也算是本本分分邏輯清晰。 作爲一名半導體搬磚客，深刻的體會到了芯片製造的神奇魅力。每當你覺得快要到達物理極限時，總會有突破性的應用技術爲半導體行業續上後勁。就比如先進封裝，在更早的時候，相比於熱度頗大的Finfet和GAA，先進封裝可謂是另闢蹊徑，默默發展。尤其是中國大陸，在芯片製造工藝尚未達到瓶頸之時，先進封裝這塊版圖就難免投入有限，無力蓬勃。 不過隨着芯片製造工藝不斷接觸到更高層面，5-7nm的曙光到來，我們終歸是意識到了先進封裝的意義。在高純度原料，高精度設備受限的芯片戰爭大時代，先進封裝成爲了另外一個可圖超越的賽道。 半導體行業的林林種種，從來不是無端生成的跨越式發展。每次的突破都來自於前一個技術節點的充分積累和反覆打磨，只有瞭解封裝的前世今生，我們才能展望未來，思考前途。本書在這一方面做得很好，不但細數了封裝的發展歷史，還仔細對比了每種封裝手段的優缺點，甚至是繼續發展的先決條件。這對於我這種封裝領域小白來說，算是意外之喜了。 當然，本書對於半導體行業之外的人來說還是小有門檻，無法被認作是成功的科普書籍，也可能其書目的並不在此。尤其是圖片應用較少的問題突出，部分大段的技術論述性質的文字內容，如果沒有圖片相輔，讀者理解起來也確實困難。 總體來說，如果讀者是像我這種半導體制造從業者，又對先進封裝技術有興趣瞭解的話，還是推薦一讀的，在讀完這本概括性的書之後，再去看一些視頻加深印象，是種不錯的學習方式。

轉書友 每一場蘋果發佈會我至少都要看15遍以上，而在蘋果製造自家最強的桌面級M系列芯片之後蘋果的每場發佈會中基本上都會有專門的一個模塊的內容是介紹蘋果芯片的，地球上能夠完全自主設計並製造芯片的公司絕對可以說是屈指可數，製造芯片需要非常強大的硬件垂直整合和供應鏈綜合管理能力，也需要有非常龐大的資金投入，因爲芯片包含着很多最複雜和最精密的核心科技，可以說掌握了芯片製造技術就掌握了這個時代最尖端的科技，芯片的製造和設計一直都是高科技領域最熱門的話題之一，這本書就詳細介紹了芯片製造的過程和芯片製造背後的技術和材料，主要介紹了芯片的各種分裝製造工藝，最後也介紹了先進封裝製造的未來和芯片分裝與環保，整體上專業化程度還是比較高，如果不是從事相關工作或者學相關專業的讀者可以邊看邊查詢一些專業的資料，這樣可以更好地理解書中的內容。

非專業人士，囫圇吞棗看的，瞭解個大概，便於投資。

一本概覽性介紹芯片封裝技術的入門書，作爲一個沒有硬件領域積累的人都容易看得懂，深入淺出，所以還是不錯的。如需要深入研究封裝技術，可以再去深入其他專著。讀書要與實踐相結合，等上海的疫情過去，一定要抽時間去封裝廠看看。

系統介紹了半導體封裝產業半個多世紀以來的發展歷程、現狀及未來趨勢。

每一場蘋果發佈會我至少都要看15遍以上，而在蘋果製造自家最強的桌面級M系列芯片之後蘋果的每場發佈會中基本上都會有專門的一個模塊的內容是介紹蘋果芯片的，地球上能夠完全自主設計並製造芯片的公司絕對可以說是屈指可數，製造芯片需要非常強大的硬件垂直整合和供應鏈綜合管理能力，也需要有非常龐大的資金投入，因爲芯片包含着很多最複雜和最精密的核心科技，可以說掌握了芯片製造技術就掌握了這個時代最尖端的科技，芯片的製造和設計一直都是高科技領域最熱門的話題之一，這本書就詳細介紹了芯片製造的過程和芯片製造背後的技術和材料，主要介紹了芯片的各種分裝製造工藝，最後也介紹了先進封裝製造的未來和芯片分裝與環保，整體上專業化程度還是比較高，如果不是從事相關工作或者學相關專業的讀者可以邊看邊查詢一些專業的資料，這樣可以更好地理解書中的內容。

寫就於2019年的書，居然也沒有太落後於現狀。作爲炒股人瞭解半導體行業的一本入門書是夠的。走馬觀花看懂了芯片封裝的發展歷程，對材料設備和工藝的要求將越來越高。所以現在炒的火熱的半導體行業，真是無孔不入地把各個環節的估值都抬上來了，我甚至看到好幾個剛上市的淨利潤不足億元的光纖公司pe被炒到500+，高不可攀！行業發展前景我是認可的，現在的炒作是不好的，等一個深蹲機會。

說實話，寫的壓根讓人看不懂，示意圖也不夠明朗，說不定幾，挺一般的，科普性不夠，不如臺灣人搞電視訪談講的清楚。

扇入型封裝的基本工藝，該封裝提供相對較小的外形尺寸和麪積，但不足之處是扇入型封裝I/O接點數量較少，佈局的區域僅限於裸片尺寸大小，所以當I/O接點數需求較多時，扇入型封裝會受到限制。

本書極其專業的運用大量封裝工藝流程圖，深入淺出，可以讓讀者對各種封裝工藝有一個全面的瞭解。同時不忘展望未來，對More Moore, More than Moore也給出了具體的解釋，適合想了解下游封裝產業的半導體從業人員。