集成電路系統級封裝
梁新夫
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梁新夫
系統級封裝（System-in-Package，SiP）是一種通過封裝技術實現集成電路特定功能的系統綜合集成技術，它能有效實現局部高密度功能集成，減小封裝模塊尺寸，縮短產品開發週期，降低產品開發成本。本書全面、系統地介紹系統級封裝技術，全書共9章，主要內容包括：系統集成的發展歷程，系統級封裝集成的應用，系統級封裝的綜合設計，系統級封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關鍵技術及工藝，系統級封裝集成結構，集成功能測試，可靠性與失效分析。
我把這本書作爲一個入門讀物還是有點唐突了，一些概念書中直接就像對專業學生和從業人員展開的的，比如什麼是Fan-in，在什麼背景下才產生的技術，就沒有循序漸進的說明，需要和一些國外讀物和知乎一起來讀才更有收益