
潘桂忠
本書從CMOS芯片結構技術出發,系統地介紹了微米﹑亞微米﹑深亞微米及納米CMOS製造技術,內容包括單阱 CMOS﹑雙阱CMOS﹑LV/HV 兼容 CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS,以及LV/HV兼容BCD製造技術。全書各章都採用由CMOS芯片主要元器件﹑製造技術及主要參數所組成的綜合表,從芯片結構出發,利用計算機和它所提供的軟件,描繪出芯片製造的各工序剖面結構,從而得到製程剖面結構。書中給出了100種典型CMOS芯片結構,介紹了各種典型製造技術,並描繪出50種製程剖面結構。深入地瞭解芯片製程剖面結構,對於電路設計﹑芯片製造﹑良率提升﹑產品質量提高及電路失效分析等都是十分重要的。
CMOS 芯片算是最爲重要的一種類型,在各種視頻設備之中都是需要的,而且在不斷演化的,使得各種對於光子進行感知的場合。因爲喜歡攝影對了很多關於 CCD 和 CMOS 芯片之間的差距,也瞭解設計方法,對於各種傳感器參數形成了瞭解,而且如何提高這些參數似乎也有着瞭解,本來是在電子顯微鏡的成像系統用的很多,而且可以非常明顯看到演化,最初基本上都是 CCD,記得在二十多年聽到了一個澳洲的實驗室,爲了拍照更加清楚,竟然令人髮指花費數百萬美元買了一個數億像素的 CCD,非常好奇想去看看大神級別的利器,只是用處與自己跨領域了,不得見,甚是遺憾,但是曝光時間非常類似於膠片,而且每秒拍照的數量比較有些,很多觀察動態過程很難記錄,隨後發展了快速相機,似乎從 CCD 變成了 CMOS,可以實現毫秒級別的成像,唯一就是需要非常巨大的內存,價格也是稍微有點離譜的狀態,其實即使在當下內存也是超級可怕,需要有專門的內存服務器來記錄數據在緩存,當然在這個時候軟件的功能也可以變得更加強大,如焦點捕捉,樣品漂移補償,時間疊加等,甚至可以使用機器學習算法得到了我們眼睛很難分辨的狀態,儘管這些內容都是特定課題組完成,使得顯微鏡技術與數字科學變得更加緊密了,只是這些成像還是需要若干轉變過程,最近十年對於電子顯微鏡的成像技術關注的沒有那麼多,但是一旦看到了就出現了讓自己感覺到非常神奇的狀態,比如電子成像技術,而不是光子成像,使得我們看到了技術的發展。不製造芯片,但是還是希望瞭解一些芯片相關的知識。