三維集成電路製造技術
王文武
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王文武
目前，集成電路器件特徵尺寸越來越接近物理極限，集成電路技術已朝着三維集成、提升性能/功耗比的新技術路線發展。本書立足於全球集成電路技術發展的趨勢和技術路線，結合中國科學院微電子研究所積累的研究開發經驗，系統介紹了三維集成電路製造工藝、FinFET和納米環柵器件、三維NAND閃存、新型存儲器件、三維單片集成、三維封裝等關鍵核心技術。本書注重技術的前瞻性和內容的實用性，可供集成電路製造領域的科研人員和工程技術人員閱讀使用，也可作爲高等學校相關專業的教學用書。
非常好的一本書 尤其是3D邏輯、3D NAND講的蠻細緻 可惜3D DRAM篇幅很少 十分推薦希望瞭解三維工藝、技術和未來相關設備發展趨勢的朋友們