功率半導體器件封裝技術
朱正宇 王可 蔡志匡 肖廣源
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朱正宇 王可 蔡志匡 肖廣源
本書主要闡述了功率半導體器件封裝技術的發展歷程及其涉及的材料、工藝、質量控制和產品認證等方面的基本原理和方法。同時對功率半導體器件的電性能測試、失效分析、產品設計、仿真應力分析和功率模塊的封裝技術做了較爲系統的分析和闡述，也對第三代寬禁帶功率半導體器件的封裝技術及應用於特殊場景（如汽車和航天領域）的功率器件封裝技術及質量要求進行了綜述。通過對本書的學習，讀者能夠了解和掌握功率半導體器件的封裝技術和質量要求，由此展開並理解各種封裝技術的目的、特點和應用場合，從而深刻理解功率半導體器件的封裝實現過程及其重要性。 本書可作爲各大專院校微電子、集成電路及半導體封裝專業開設封裝課程的規劃教材和教輔用書，也可供工程技術人員及半導體封裝從業人員參考。
在半導體方面，尤其是封裝方面蠻實用，特別適合新人
我並沒有一次精讀或者讀懂這本書，但是我覺得這是入門這個功率半導體器件封裝行業的指導書。如果我下定決心要進入功率半導體封裝領域的初學者，這本書將值得我擁有並作爲核心參考書之一。 有人認爲這本書並沒有重點，我大致看了一遍，做了一下總結（僅供參考） 第1-2章內容重點： 定義、分類、發展史、半導體材料演進；分立器件與功率模塊的封裝特點 第3章 核心工藝流程 內容重點： 劃片、裝片（銀燒結等）、內互聯鍵合（銅線鍵合等）、塑封等關鍵步驟的工藝原理與問題分析 第4-6章 測試、設計與仿真 內容重點： 電特性測試、失效分析、可靠性測試；封裝的材料、結構、散熱設計；應力、熱、電仿真技術 第7-10章 前沿與特定應用 內容重點： 功率模塊封裝工藝；車規級封裝標準（如IATF 16949）第三代半導體（SiC， GaN）封裝；特種/宇航級封
強行給自己上難度，半導體我來啦
這是一本值得細讀及溫故的書籍。
剛剛看完前言，忍不住來給好評！
介紹的比較詳細但是結構順序安排不好沒有重點。