集成電路封裝可靠性技術

內容簡介

集成電路被稱爲電子產品的"心臟”，是所有信息技術產業的核心；集成電路封裝技術是將集成電路"打包”的技術，已成爲"後摩爾時代”的重要技術手段；集成電路封裝可靠性技術是集成電路乃至電子整機可靠性的基礎和核心。集成電路失效，約一半是由封裝失效引起的，封裝可靠性已成爲人們普遍關注的焦點。本書在介紹集成電路封裝技術分類和封裝可靠性表徵技術的基礎上，分別從塑料封裝、氣密封裝的產品維度和熱學、力學的應力維度，描述了集成電路封裝的典型失效模式、失效機理和物理特性；結合先進封裝結構特點，介紹了與封裝相關的失效分析技術和質量可靠性評價方法；從材料、結構和應力三個方面，描述了集成電路的板級組裝可靠性。本書旨在爲希望瞭解封裝可靠性技術的人們打開一扇交流的窗口，在集成電路可靠性與電子產品可靠性之間搭建一座溝通的橋樑。 本書主要供從事電子元器件、電子封裝，以及與電子整機產品研究、設計、生產、測試、試驗相關的工程技術人員及管理人員閱讀，也可作爲各類高等院校相關專業的教學參考書

讀者書評

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