SMT工藝不良與組裝可靠性（第2版）
賈忠中
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賈忠中
本書以工程應用爲目標，聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及最新應用問題，以圖文並茂的形式，介紹了焊接的基礎原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現象，以及組裝工藝帶來的可靠性問題。全書結合內容需求，編入了幾十個經典案例，這些案例非常典型，不僅有助於讀者深入理解有關工藝的概念和原理，也可作爲類似不良現象分析的參考。 本書系統的理論知識與豐富的典型案例，特別適合於從事電子產品設計與製造的工程師學習與參考，也可用作職業技術院校電子製造工藝與實訓的教材。