電子組裝的可製造性設計
耿明
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耿明
本書採用大量圖表，通過理論和生產案例相結合的方式，全面系統地介紹電子組裝的可製造性設計。首先概述了對電子組裝技術的發展、焊接技術，然後介紹了電子組裝可製造性設計簡介和實施流程（第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細講解了電子組裝的可製造性設計規範，包含DFM所需的數據、組裝方式和工藝流程設計、元器件選擇、PCB技術和材料選擇、PCB拼板、元器件焊盤設計、孔的設計、PCBA的可製造性設計、覆銅層和絲印圖形設計），接下來講述了電子組裝的散熱設計和電磁兼容、可測試性設計，最後講解了可製造性的審覈報告和常用軟件，並在附錄中給出DFM和DFT的檢查表供參考。本書可幫助電子產品設計工程師提升設計水平，提高產品質量，降低成本，縮短研發週期，同時還能幫助電子產品製造工程師學會判斷哪些工藝質量問題來自於設計。