杜中一 編著
本書全面系統地介紹了電子產品製造過程。內容包括電子產品製造概述、半導體材料製備、集成電路製造、集成電路封裝、表面組裝。全書以電子產品整個製造過程爲線索,從最初的半導體材料製備講起,通過集成電路製造及集成電路封裝再到最後的表面組裝,最終完成電子產品的生產過程。系統地介紹了電子產品製造過程中的相關製造工藝、相關材料及應用等。 本書可作爲應用電子技術、微電子技術、光電子技術等電類相關專業學生的教材,也可以作爲電子產品製造行業工程技術人員和技術工人,以及電子技術愛好者的自學參考用書。