張穎 曹海燕 宋文斌 冀然 編著
本書講解了集成電路的基礎理論,闡述了集成電路設計、製備工藝、封裝以及測試方法,介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進知識。 主要內容包括:集成電路技術基礎、半導體物理、半導體器件、集成電路製造工藝技術、集成電路設計、集成電路封測技術、半導體技術發展。 本書注重可讀性和易學性,藉助實例將各部分知識整合,通俗易懂,深入淺出,可供集成電路、芯片、半導體及相關行業的工程技術人員及入門級讀者使用,也可作爲教材供高等院校相關專業師生學習參考。