證券市場週刊（2026年第30期）

《證券市場週刊（2026年第30期）》 證券市場週刊 7個筆記 卷首語 科技股擠泡沫 ◆ 站在當前時點，市場不存在轉入熊市的基礎，但短期震盪築底仍將持續。對於投資者而言，應當吸取海外市場槓桿爆倉的教訓，降低持倉槓桿、避免單一賽道重倉押注，均衡佈局。短期可以把握低位消費、價值板塊的修復機會；中長期靜待科技板塊籌碼充分出清，逢低佈局具備硬核基本面的科技龍頭。 封面專題 ◆ “銀行板塊主要體現爲低利率環境下的股息配置價值。” AI算力重構產能版圖 ◆ 高通、聯發科等芯片設計龍頭近期相繼宣佈全系產品提價，這一動作的背後，折射出全球半導體供應鏈核心環節正面臨嚴峻的產能緊缺。 ◆ 全球半導體產業鏈的“漲價潮”已從上游製造端傳導至芯片設計龍頭。據彭博社7月25日消息，芯片巨頭高通已正式向全球客戶發出調價通知，宣佈自2026年9月1日起，對全系列芯片產品實施兩位數百分比幅度的價格上調。此次調價對智能手機、PC市場，以及AI眼鏡、智能手錶等可穿戴設備市場將產生較大影響。 ◆ 在當前產能緊缺的背景下，高通、蘋果、英偉達等巨頭正在激烈爭奪臺積電的先進製程產能。 質造價值 ◆ 當前，全球半導體產業重心持續從GPU向存儲芯片切換，生成式AI的快速擴容成爲核心需求支撐，驅動全球存儲產業進入一個前所未有的“超級週期”。DRAM、HBM、閃存等存儲產品全線缺貨漲價，產品價格與廠商利潤雙雙突破歷史極值。 金融 ◆ 險資持續增配高股息銀行股 -- 來自微信讀書

本期期刊認爲A股已進入“政策底+盈利底”雙底構築期，科技與金融兩大主線的輪動將成爲震盪市中的結構性機會所在。

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