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AI輔助芯片製造:算法與工程化落地 封面

AI輔助芯片製造:算法與工程化落地

賈若然 劉忠明 楊益 黃雪峯 孫俠

13人在讀
11萬字總字數
¥53定價

內容簡介

本書是一部系統解析AI技術賦能半導體制造的專業指南,全面打通了從案例分析到工程落地的全鏈路。立足中國芯片產業的現實困境,全書緊扣“產業難題”與“AI落地”兩大核心脈絡,爲半導體研發工程師及算法工程師等從業者,清晰勾勒出AI賦能半導體制造的產業全景與工程實踐路徑。 閱讀本書,你將收穫: 解析AI算法體系與極簡入門案例,助你快速釐清繁雜的AI算法、核心特性、應用場景及主流工具,建立清晰全景認知。 掌握AI算法在晶圓大數據應用、光刻、刻蝕、量測、檢測、材料預測六大製造場景的工程化應用方法。 學會在半導體真實場景中選擇、構建和優化AI模型,實現從數據處理到部署落地的全流程貫通。 瞭解傳統工藝方法與AI方法的邊界,具備在實際項目中理性組合技術路線的能力。 掌握視覺大模型、圖神經網絡、RAG、邊緣AI等前沿技術在製造場景的落地思路。 建立“AI賦能半導體研發”的系統認知,助力中國半導體產業在先進製程方向取得突破。 本書適合的讀者羣體:半導體研發工程師、有意進入半導體行業的算法工程師、集成電路相關專業高校師生,以及半導體設備、材料、運維領域的技術人員。

書籍信息

作者賈若然 劉忠明 楊益 黃雪峯 孫俠
出版社機械工業出版社
出版時間2026-07-16
ISBN9787111814535
分類科學技術-工業技術
格式EPUB
完結狀態連載中
章節數31