電子封裝與測試
劉勝
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劉勝
本書是在作者多年從事電子封裝研究的基礎上編寫的，全書可分爲4個部分。第1部分（第1章）首先介紹電子封裝的基本概念以及半導體產業、先進封裝技術的發展歷程，並總結電子封裝技術發展主要瓶頸，展望未來發展趨勢。第2部分（第2、3章）主要介紹電子封裝中的關鍵技術，如互連技術、塑封技術、底部填充技術等；同時探討電子封裝中的共性理論基礎，如設計方法、仿真方法、關鍵材料的理論模型及封裝可靠性基礎理論和評估方法等。第3部分（第4～7章）主要圍繞邏輯/存儲芯片、MEMS芯片、功率半導體器件、顯示與照明器件等，針對不同領域的技術特點，詳細闡述相關封裝和測試技術，並嘗試指出未來發展方向。第4部分（第8章）基於近幾年業內發展的新動態，對電子封裝技術未來發展趨勢作了進一步的系統闡述。