SMT核心工藝解析與案例分析（第4版）
賈忠中
1210人在讀
20.8萬字總字數
¥117.6定價
賈忠中
本書是作者多年從事電子工藝工作的經驗總結。全書分上、下兩篇。上篇（第 1～ 6章）彙集了表面組裝技術的 54項核心工藝，從工程應用角度，全面、系統地對其應用原理進行了解析和說明，對深刻理解 SMT的工藝原理、指導實際生產、處理生產現場問題有很大的幫助；下篇（第 7～ 14章）精選了 127個典型的組裝失效現象或案例，較全面地展示了實際生產中遇到的各種工藝問題，包括由工藝、設計、元器件、 PCB、操作、環境等因素引起的工藝問題，對處理現場生產問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。 本書編寫形式新穎，直接切入主題，重點突出，是一本非常有價值的工具書，適合有一年以上實際工作經驗的電子裝聯工程師使用，也可作爲大學本科、高職院校電子裝聯專業師生的參考書。