陳新華
近年來,集成電路技術急速發展,特別是移動互聯網芯片技術,知識迭代不斷加快,新技術不斷湧現。本書在比較全面、系統地介紹移動互聯網芯片產業概況、主要終端芯片、主要技術體系的基礎上,詳細闡述了MEMS芯片設計的方法和移動互聯網芯片先進封裝可靠性檢測研究的相關內容。
很好的一本小冊子,從原材料,工業軟件,IC設計,加工生產,封測等幾個環節整體介紹了芯片產業的基本面貌,雖然不是非常全面,但作爲入門書籍足夠了。甚至覺得這冊子可以作爲高中和大學的必修小課,從更低層的角度培養對芯片的認知。